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本書主要介紹微機電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)。全書包括三個部分，分別為：微機電系統(tǒng)集成技術(shù)基礎(chǔ)、微機電系統(tǒng)封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微機電系統(tǒng)集成與封裝的應(yīng)用。書中系統(tǒng)地敘述了微機電系統(tǒng)集成設(shè)計與封裝技術(shù)的概念、體系結(jié)構(gòu)、典型系統(tǒng)、所用的先進技術(shù)以及未來的發(fā)展趨勢；書中對近年來國外微機電系統(tǒng)集成與封裝最新技術(shù)動態(tài)加以歸納總結(jié)，對相關(guān)理論、技術(shù)進行深刻的闡述與分析。并以大量、詳實的案例，在完整的微機電系統(tǒng)集成與封裝知識體系下，面向應(yīng)用，服務(wù)社會。
本書可供微電子、微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)�業(yè)研究人員以及機械、物理和材料方面研究人員參考，亦可作為相關(guān)專業(yè)高年級本科生、研究生教材。